АКТАН ВАКУУМ. Вся вакуумная техника.
English
О компании АКТАН ВАКУУМ
Каталог оборудования
Видео компании АКТАН ВАКУУМ
Запрос информации АКТАН ВАКУУМ
Контакты АКТАН ВАКУУМ
Каталог вакуумной техники,вакуумной арматуры,  вакуумных печей.


Купить вакуумное оборудование в
Интернет магазине eVacuum.ru




Системы измерения напряжений в тонких плёнках
Встраиваемые системы оптического контроля
Кварцевые измерители толщины напыляемых пленок.
Держатели кварцевых кристаллов
Кварцевые кристаллы





АКТАН ВАКУУМ. Вся вакуумная техника. Термическое оборудование. Напылительное оборудование и измерительное для напылительных технологий

ИЗМЕРИТЕЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ НАПЫЛИТЕЛЬНЫХ ТЕХНОЛОГИЙ 

Все системы анализа тонких пленок


Анализ тонких пленок. Компания АКТАН ВАКУУМ поставляет системы картографирования сопротивления поверхностного слоя и тока утечки.

Система картографирования сопротивления поверхностного слоя и тока утечки FSM RsL200/300
Бесконтактное измерение поверхностного сопротивления слоя и тока утечки для устройств с солнечными батареями, фотодиодами, светодиодами и лазерными диодами.
Система картографирования сопротивления поверхностного слоя и тока утечки FSM RsL200/300
• Бесконтактное измерение фотонапряжения с электронно-дырочным переходом p-n, с анализом поверхностного сопротивления слоя и плотности тока утечки.
• Измерение тока утечки через переход на неструктурированных пластинах.
• Широкий диапазон чувствительности измерений:
Фотонапряжение перехода: от 0,01 до ~10 мВ (для низкой интенсивности света)
Сопротивление слоя: от 10 до более 100 000 Ом/квадрат
Ток утечки: 10-7—10-2 A/см2
Глубина перехода: ~5 нм – > 5 мкм.
• Автоматизированное калибрование поверхностного напряжения.
• Высокая воспроизводимость измерений сопротивления поверхностного слоя, < 0,3 % (для 100 повторных тестов, одна точка), независимо от глубины перехода.
• Возможность быстрого картографирования: ~1000 точек менее чем за 4 мин.
• Имеются полностью автоматизированные (например, c двойной системой FOUP1 300 мм) и компактные версии R&D.



Автоматизированное калибрование поверхностного напряжения. Высокая воспроизводимость измерений сопротивления поверхностного слоя, < 0,3 % (для 100 повторных тестов, одна точка), независимо от глубины перехода.  Возможность быстрого картографирования: ~1000 точек менее чем за 4 мин. Имеются полностью автоматизированные (например, c двойной системой FOUP 300 мм) и компактные версии R&D.

                      RsL100 300 мм. Инструмент картографирования
                      поверхностного сопротивления слоя и тока
                      утечки. (Вариант с одинарным портом
                                        загрузки/выгрузки FOUP)

 

 

 

Принцип измерения:
Автоматизированное калибрование поверхностного напряжения. Высокая воспроизводимость измерений сопротивления поверхностного слоя, < 0,3 % (для 100 повторных тестов, одна точка), независимо от глубины перехода.  Возможность быстрого картографирования: ~1000 точек менее чем за 4 мин. Имеются полностью автоматизированные (например, c двойной системой FOUP 300 мм) и компактные версии R&D.Инструмент картографирования RsL100 использует бесконтактный способ определения поверхностного сопротивления слоя и плотности тока утечек, который объединяет фотогенерацию носителей с анализом амплитуды и фазы измерения измерения вентильной фото-ЭДС перехода (JPV). Датчик RsL состоит из модулированного по яркости луча света и двух емкостных электродов (рис. 1).
 

 

Рис. 1. Датчик поверхностного сопротивления слоя и тока утечек FSM RsL100, показывающий образование носителей
под световым пучком и дрейф носителей под двумя электродами датчика напряжения.

Электронно-дырочные пары образуются энергией поглощения фотонов на освещенном участке. Диффузия и дрифт носителей отслеживаются на прозрачном (V1) и смещенном (V2) электродах. Напряжение под датчиком согласно уравнению 1 (в упрощенной одномерной модели).

V = A*e-kx                                                                                 (уравн. 1)

где:
x = расстояние от датчика до освещенного участка
k = [Rs*G + i w*Rs*Cs] 1/2
Rs = сопротивление слоя в переходе
G = проводимость перехода
Cs = емкость подложки
w = 2p*частота световой модуляции.

Путем анализа амплитуд и относительных фаз в JPV как функции частоты световой модуляции можно определить проводимость перехода G и сопротивление слоя в переходе Rs. Зависимость проводимости перехода и плотности тока утечки Io выражается уравнением 2.

G = Io*(q/kT)                                                                                 (уравн. 2)

где:
G = проводимость перехода
Io = амплитуда утечки в переходе
q = электрический заряд
k = постоянная Больцмана
T = температура пластины (K)
I = плотность тока утечки в электронно-дырочном p-n переходе. = Io *[e(qV/kT) –1]
V = напряжение смещения в переходе.

Автоматизированное калибрование поверхностного напряжения. Высокая воспроизводимость измерений сопротивления поверхностного слоя, < 0,3 % (для 100 повторных тестов, одна точка), независимо от глубины перехода.  Возможность быстрого картографирования: ~1000 точек менее чем за 4 мин. Имеются полностью автоматизированные (например, c двойной системой FOUP 300 мм) и компактные версии R&D.

Рис. 2. Карта Rs (слева) и диаметральное скан-изображение (справа) для отожженного мелкого
перехода RTP (~20 нм) с высокой неравномерностью местного нагрева.

Спецификации Измерения:
Сопротивление слоя: от 10 до более 100 000 Ом/квадрат
Воспроизводимость Rs: < 0,3 % (100 циклов)
Ток утечки: 10-7—10-2 A/см2
Рабочий диапазон: Глубина перехода: 10 нм – > 5 мкм
Доза: от 1011 до >1016 ионов/см2
Контурные и цветные карты, линейное сканирование
Производительность:
Карты 973 точки менее чем за 4 мин.; карты 30 000 точек (разрешение 1 мм) менее чем за 30 мин.; карты 72 000 точек (разрешение 1 мм) менее чем за 60 мин.
Схема:
Двойной прот FOUP 300 мм: 1,16 (ширина) х 2,01 (глубина) м
С ручной подачей 300/200: 0,67 (ширина) х 0,92 (глубина) м

Конфигурация:
Инструмент RsL имеется в полуавтоматическом исполнении (ручная подача пластин) и в варианте «из кассеты в кассету» (С2С) для пластин 200 и 300 мм.
RsL100 300 мм Инструмент картографирования поверхностного сопротивления слоя и тока утечки. (Вариант с одинарным FOUP)


1 FOUP: Front Opening Unified Pod - Унифицированная тара для хранения и перевозки полупроводниковых пластин


 


Контактный email:  post@actan.ru
Контактный телефон: (495) 725 -26 -28,   8 (800) 200-24-08


Copyright © 2004-2018 АКТАН ВАКУУМ  
Использование материалов сайта без разрешения ООО«АКТАН ВАКУУМ» не допускается.
Rambler's Top100
Яндекс.Метрика